Fraunhofer-Gesellschaft
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Leistungsangebot

Fraunhofer Geschäftsbereich Adaptronik

Robuste Mikrosysteme für zuverlässige Überwachungssysteme

Um Elektronik / Sensorik zuverlässig auslegen zu können, müssen vom Beginn der Entwicklung die Aspekte der Umweltverträglichkeit berücksichtigt werden. Für die Auslegung robuster Systeme ist die Wahl geeigneter Werkstoffe mitentscheidend und wird durch die Materialcharakterisierung gestützt. Der innere Aufbau der Elektronik / Sensorik und die Art der Ankopplung an die Umgebung werden mit Hilfe numerischer Berechnungen konzipiert. Dadurch lassen sich Sensorkonzepte und Aufbauvarianten bewerten und Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik ableiten. Im Rahmen der Zuverlässigkeitsanalysen werden die Baugruppen klimatischen Tests, mechanischen Prüfungen, Vibrationstests oder Hochstrombelastungen ausgesetzt. Mikro-/nanomechanische Materialcharakterisierung, Finite-Elemente-Berechnungen, Zuverlässigkeitsanalyse und angepasste Prüfsysteme werden bereitgestellt.

Projektbeispiele:

Auswahl Veröffentlichungen:

K. Meier, M. Röllig, A. Schießl, K.-J. Wolter: Life Time Prediction for Lead-free Solder Joints under Vibration Loads. Proceedings of the 12th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Linz, 2011.

M. Röllig, B. Böhme, K. Meier, R. Metasch: Determination of Thermal and Mechanical Properties of Packaging Materials for the Use in FEM-Simulations. AIP 2011, AIP Conference Proceedings, vol.1378, nr. 1, pp. 79-103, http://link.aip.org/link/?APC/1378/79/1,doi 10.1063/1.3615697, 12. September 2011.

M. Röllig, R. Metasch, K. Meier, F. Alt: Characterization Methods for Determination of Temperature Depended Electrical, Thermal, Mechanical and Fatigue Properties of SnAg3.5 Solder. Proceedings of the 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference, Berlin, 2010.

M. Röllig, L. Schubert, U. Lieske, B. Boehme, B. Frankenstein, N. Meyendorf: FEM assisted Development of a SHM-Piezo-Package for Damage Evaluation in Airplane Components. International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, Bordeaux (France), 2010.

B. Böhme, M. Röllig, K.-J. Wolter: Moisture Induced Change of the Viskoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensor Applications.

International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, Bordeaux (France), 2010.

R. Metasch, M. Röllig, K.-J. Wolter: A novel Thermo-Mechanical Test Method of Fatigue Characterization of Real Solder Joints. European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC, Rimini, 2009.

N. Meyendorf, K.-J. Wolter, H. Heuer, B. Köhler, P. Krüger, U. Netzelmann, M. Oppermann, M. Röllig, F. Schubert, Q. Zhan: Micro- and Nano-NDE for Reliability in Microelectronics. Goldbogenverlag.