Projekte

Fraunhofer Geschäftsbereich Adaptronik

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an elektronischen Komponenten

Abb. 1: Vibrationsbelastung einer Platine.

Forschungsfeld

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an elektronischen Komponenten bis hin zu gesamten Anlagen unter (uniaxialer) mechanischer Schwingbelastung mit betriebstypischen, konstanten oder variablen Amplituden und überlagerten thermischen Lasten.

Abb. 2: Modalanalyse von Elektronik-Platinen.

Laborausrüstung

Diverse elektrodynamische Schwingerreger (Shaker) für Lastbereich von 20 N bis 27 kN (RKV), Frequenzbereich bis 15 kHz, kombinierbar mit Temperaturbelastung -70°C bis 180°C
Elektrische Überwachung, Sensorik zur Aufnahme mechanischer Kenngrößen, 3D-Laser-Vibrometrie, Modalanalyse, Thermokameras

Für dieses Projekt wurden folgende Adaptronik-Bausteine verwendet:

Umweltsimulation